Priprema osnovnih sirovina
Odabir stabilnih LED čipova visoke svjetlosne učinkovitosti uparenih s PCB-ima koji nude visoku toplinsku vodljivost i rasipanje topline, zajedno s visoko preciznim upravljačkim sklopovima i elektroničkim komponentama kao što su otpornici i kondenzatori.
Svjetlina unutarnjeg zaslona kontrolira se u rasponu od 500–1500 cd/m² kako bi se spriječilo prekomjerno odsjaj.
Procesi proizvodnje osnovnih modula
SMD proces: LED čipovi se pakiraju u pojedinačne kuglice i zatim montiraju na tiskanu ploču; ovo je zrela, isplativa tehnologija i glavni izbor za unutarnje primjene.
COB proces: Čipovi se pakiraju izravno na tiskanu ploču, eliminirajući potrebu za pojedinačnim kućištima kuglica; nudi vrhunsku zaštitu i odvođenje topline, omogućuje finije korake piksela i obično se koristi u vrhunskim zapovjednim centrima i konferencijskim sobama.
Napredni procesi: GOB i VOB su nadograđene verzije SMD-a koje koriste prozirna ili nano-ljepila za zaštitni premaz, značajno povećavajući otpornost na vlagu, prašinu i fizički udar.
Sastavljanje i kalibracija preko cijelog zaslona
Nakon spajanja kalupa, spajanja žice i stvrdnjavanja inkapsulacije, moduli se sastavljaju ugradnjom kućišta i spajanjem vrpčastih kabela i izvora napajanja, osiguravajući točan polaritet.
Tijekom spajanja modula održavaju se jednolični razmaci, a tehnologija kalibracije piksel po piksel koristi se za uklanjanje odstupanja u pikselima, postižući ujednačenost svjetline od preko 90%.
